专利名称：一种能够并联和串联的LED封装模块专利类型：实用新型专利
发明人：王知康,劉紀美,劉召軍,曹偉強,庄永漳,廖維雄,黄嘉
銘
申请号：CN201320460887.3申请日：20130731公开号：CN203377262U公开日：20140101
摘要：本实用新型公开了一种能够并联和串联的LED封装模块，其中，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。本实用新型的LED封装模块采用结构一体化原理，大大降低了光源生产的加工成本；并采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性；此外，本实用新型的LED封装模块通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。
申请人：王知康
地址：100088 北京市海淀区花园路13号1201楼3层301室
国籍：CN
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