专利名称:用于电路板散热的散热装置专利类型:实用新型专利发明人:谷志军,李波,何璐申请号:CN201720991742.4申请日:20170809公开号:CN207219146U公开日:20180410
摘要:本实用新型提供一种用于电路板散热的散热装置。所述电路板包括至少一个发热元器件;所述散热装置包括固定座、散热片、传热结构以及螺钉或/和螺栓,所述固定座形成有一开口,所述散热片固定于所述固定座上并覆盖所述开口,所述传热结构贴合于所述散热片,所述螺钉或/和螺栓穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。与相关技术相比,本实用新型的散热装置可以有效降低所述电路板上的所述发热元器件的工作温度。
申请人:湖南博远翔电子科技有限公司
地址:410205 湖南省长沙市高新区麓谷大道627号海创工业园B1-805
国籍:CN
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