专利名称：一种超薄均温板用低温封装材料及其制备方法专利类型：发明专利发明人：韩启航,易翠,莫文剑申请号：CN202010396559.6申请日：20200512公开号：CN111644777A公开日：20200911
摘要：本发明公开了一种超薄均温板用低温封装材料、其制备方法及应用。该封装材料包含如下组分：钎料45wt％‑90wt％、成膏体10wt％‑55wt％以及用量为钎料质量0‑5％的钎剂，其中，钎料包含金属粉末Cu和Bi，和/或添加一种以上合金元素；Bi粉为纳米粉末；钎剂包含BaF、CaF、KF、NaF、丁二酸、癸二酸、月桂酸和硼酸中的任意一种或两种以上的组合；成膏体包含溶剂、增稠剂、流变剂、消泡剂和活化剂。本发明还公开了一种超薄均温板用低温封装材料的制备方法。采用本发明的方法制备的封装材料在焊接前的焊膏涂装过程中，焊膏触变性、抗塌陷能力和流动性好，焊接后零件接头强度高，焊缝饱满且无残留物，零件无需清洗，可应用于高功率均温板和不锈钢零件。
申请人：江苏集萃先进金属材料研究所有限公司
地址：215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区贤士路88号7号楼
国籍：CN
代理机构：南京知识律师事务所
代理人：高玲玲
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