专利名称：一种双频高增益薄片天线专利类型：实用新型专利发明人：合子明,彭平
申请号：CN201220383643.5申请日：20120803公开号：CN202977690U公开日：20130605
摘要：本实用新型涉及一种双频高增益薄片天线，属于无线通信技术领域，薄片天线采用平面结构，天线固定在一个电介质片的中间层，薄片天线的天线体上开有可以形成一个高频电流环路的缝隙，天线有一个馈电管脚，一个接地管脚，2个悬空的焊脚共4个管脚，用于和印刷电路板焊接的2个悬空焊脚暴露在电介质片外，天线用50Ω微带线或50Ω同轴电缆与射频前端集成电路连接。本实用新型具有结构紧凑、宽频带、优良的回波损耗、高增益、高辐射效率以及不需要阻抗匹配电路的优点，可用于构造用于各种无线通讯设备的双频高增益阵列天线。
申请人：香港天利和投资有限公司
地址：中国香港中环皇后大道中99号3713室
国籍：CN
代理机构：西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：惠文轩
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