专利名称：新型铜箔软连接结构专利类型：实用新型专利
发明人：郑晓燕,郑碎燕,郑强,闫杰,张林申请号：CN201720469988.5申请日：20170428公开号：CN206758661U公开日：20171215
摘要：本实用新型涉及一种新型铜箔软连接结构，包括铜带及置于铜带两端的连接端，铜带由铜箔组件组成，铜箔组件包括至少三层铜箔，连接端设有均匀分布的放置槽，一个铜箔的一端对应设置一个放置槽，所述放置槽设有通孔，通孔内设有与之相配合的销，铜箔端部的两侧设有开口向外C型槽，铜箔端部通过销固定置于放置槽内，放置槽由外到内的截面呈V型结构，铜箔表面上设有凸起，凸起呈S型结构设置，且S型凸起长度延伸至两连接端。该新型铜箔软连接结构结构设计合理简单，铜箔各自独立设置固定，可拆卸更换，延长使用寿命，使软连接结构得到充分利用，同时铜带在保证自身强度的前提下，增强散热效果，保持自身导电性能的稳定性，使用寿命长。
申请人：浙江金桥铜业科技有限公司
地址：325000 浙江省温州市乐清市柳市镇新光工业区振兴路11号
国籍：CN
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