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半导体器件和半导体系统[发明专利]

2021-04-27 来源:好走旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:半导体器件和半导体系统专利类型:发明专利

发明人:赵上球,权正贤,金东建,金龙珠,李圣恩,李在善,许京

哲,洪道善

申请号:CN201710684011.X申请日:20170811公开号:CN107766173A公开日:20180306

摘要:可以提供一种半导体系统。该半导体系统可以包括第一半导体器件,其被配置为:输出传输命令和传输地址,输入并输出传输数据,以及当在读取操作中输入的传输数据中包括错误位时产生错误标志信号。该半导体系统可以包括第二半导体器件,其被配置为:当错误标志信号被使能时将传输地址存储在查找表电路中,以及当基于传输命令而执行读取操作时,比较传输地址和存储在查找表电路中的存储地址,并从查找表电路输出传输数据。

申请人:爱思开海力士有限公司

地址:韩国京畿道

国籍:KR

代理机构:北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)

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