专利名称：一体机的散热结构专利类型：实用新型专利发明人：王旭
申请号：CN201220246413.4申请日：20120530公开号：CN202634984U公开日：20121226
摘要：本实用新型提供了一种一体机的散热结构，一体机包括壳体，散热结构包括：出气口，出气口设置在壳体的背面；吹风电扇，吹风电扇设置在壳体内，且吹风电扇设置在与出气口对应的位置处。通过吹风电扇，可以将壳体内的热量通过出气口吹出，从而实现对一体机的散热，解决了一体机内温度过高的问题，具有结构简单、成本低的特点。
申请人：张炜芳
地址：518000 广东省深圳市福田区中航路7号鼎城大厦1820
国籍：CN
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