专利名称：部件压接装置及方法专利类型：发明专利发明人：鬼塚安登,片山敦申请号：CN200880118978.0申请日：20081203公开号：CN101933128A公开日：20101229
摘要：本发明提供一种部件压接装置及方法，所述部件压接装置具备：配置成一列的多个压接单元，该多个压接单元具备将部件压接到基板的部件压接区域的压接头、在压接之际支承基板缘部的缘部支承部件；引导支承部件，该引导支承部件以能够引导各压接单元沿基板中进行压接的缘部的方向的移动的方式对各压接单元进行支承；共用的头升降装置，该头升降装置使各压接头一体升降；多个单元移动装置，该多个单元移动装置对多个压接单元分别配置，使压接单元沿缘部移动而变更压接单元的配置。
申请人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪惠民
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