专利名称：一种FPC的EMI接地结构和一种FPC专利类型：实用新型专利发明人：王峰,陈耘
申请号：CN201621154504.X申请日：20161031公开号：CN206323636U公开日：20170711
摘要：本实用新型提供一种FPC的EMI接地结构和一种FPC，包括FPC本体，和覆盖所述FPC本体正反两面的覆盖膜，以及设置所述覆盖膜上的EMI屏蔽膜，所述FDC本体与所述EMI屏蔽膜之间设置有至少一个镂空所述覆盖膜的开窗结构，所述开窗结构远离所述FPC本体边缘设置。本实用新型采用的开窗结构是若干个分散设置在FPC本体远离其边缘的区域内，占用面积小，不与FPC本体边缘相交，开窗结构的周边有覆盖膜支撑保护，有效避免FPC本体边缘上的接地部分集中受力撕裂FPC的情况出现。这种结构简单，具有电磁屏蔽和接地作用，且开窗结构受力更均匀，具备较好支撑保护作用，增强其结构强度，能够保证产品使用性能的稳定。
申请人：浙江近点电子股份有限公司
地址：325600 浙江省温州市乐清市经济开发区纬五路187号
国籍：CN
代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：张建纲
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