专利名称：直流故障阻断能力等效全桥子模块的MMC子模块
拓扑结构
专利类型：发明专利
发明人：孟永庆,邹艺超,王海波,李锦,孔颖,杜正春申请号：CN202010042957.8申请日：20200115公开号：CN111200366A公开日：20200526
摘要：本发明公开了一种直流故障阻断能力等效全桥子模块的MMC子模块拓扑结构，包括第一输出端、第二输出端、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第五二极管、第六二极管、第七二极管、第八二极管、第一稳压电容及第二稳压电容，其中，第一稳压电容、第一晶体管、第二晶体管、第一二极管及第二二极管组成第一半桥子模块；第二稳压电容、第三晶体管、第四晶体管、第三二极管及第四二极管组成第二半桥子模块，该结构具备等同于全桥子模块的直流故障阻断能力，能够在发生直流故障时有效阻断故障电流，且成本较低。
申请人：西安交通大学
地址：710049 陕西省西安市咸宁西路28号
国籍：CN
代理机构：西安通大专利代理有限责任公司
代理人：房鑫
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