专利名称：一种PCB板通孔加工方法及通孔结构专利类型：发明专利发明人：李义,朱兴旺,谈州明申请号：CN201210379432.9申请日：20120929公开号：CN102883536A公开日：20130116
摘要：本发明公开了一种PCB板通孔加工方法及通孔结构。针对现有方案中压接器件在PCB板通孔内对压后，其通孔内产生较大的寄生电容，进而影响PCB板内高速信号质量的情形。本发明通过对PCB板的通孔结构进行改造，将之加工成“哑铃型”结构。使得压接器件在PCB板上对压后，由于压接引脚间空置孔径较现有方案中通孔孔径要小很多，因而产生的寄生电容非常小，PCB信号质量得以改善。本发明同时提供了一种加工该“哑铃型”通孔结构的加工方法。
申请人：杭州华三通信技术有限公司
地址：310053 浙江省杭州市高新技术开发区之江科技园六和路310号
国籍：CN
代理机构：北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人：苏培华
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