专利名称：半导体封装设备检测装置专利类型：实用新型专利
发明人：王迪杏,蒋伟,王宁,张阳,秦文兵,王金裕,苗全,盛路阳,
王伟,顾育琪
申请号：CN201921021813.3申请日：20190703公开号：CN210223959U公开日：20200331
摘要：本实用新型公开了半导体封装设备检测装置，包括底座，底座的中空内壁上安装有若干承重板，底座上通过若干螺丝固定连接有支撑杆，支撑杆为长方体，支撑杆一侧固定连接有检测杆，检测杆的形状为C型，检测杆上相对于支撑杆的另一端上均插设有若干插杆，效果是：本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板，一号板通过插杆带动检测板撞击检测球，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。
申请人：无锡迪渊特科技有限公司
地址：214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805
国籍：CN
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