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芯片卡组件及其制造方法[发明专利]

2023-08-23 来源:好走旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:芯片卡组件及其制造方法专利类型:发明专利发明人:何俊炘,李东海申请号:CN200910126339.5申请日:20090303公开号:CN101826164A公开日:20100908

摘要:本发明是一种具有加密功能的芯片卡组件及其制造方法。该组件包括:一本体;至少一连接部;及至少一芯片部,通过该连接部与本体为可拆取式连结,该芯片部包含至少一具加密功能的芯片;一非易失存储器;一第一接口,连接一外部内存读取装置;一第二接口,连接一外部芯片卡读取装置;及一控制单元,电连结于该芯片、非易失存储器、第一接口与第二接口。该制造方法包括:以塑料射出部份包覆一芯片组单元且形成至少一连接部与一本体,该本体通过该连接部与被包覆的芯片组单元可拆取式连结;以量产智能卡的多作业头设备,将加密数据及/或个人化数据输入该芯片组单元中。本发明提供芯片卡多元化的使用,其制造过程也较一般多媒体存储卡简便。

申请人:太思科技股份有限公司

地址:中国台湾台北市敦化南路二段180号8楼之1

国籍:CN

代理机构:北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人:孙皓晨

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