专利名称：一种改进的半导体温差电致冷致热组件专利类型：实用新型专利发明人：徐慧英
申请号：CN200720061744.X申请日：20071218公开号：CN201138667Y公开日：20081022
摘要：一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，其特殊之处在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触，克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。
申请人：徐慧英
地址：528429 广东省中山市黄圃镇大岑工业区成业大道凯得电器有限公司
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：温旭
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