专利名称：芯片绑定机构及芯片封装机专利类型：实用新型专利
发明人：粱吉来,孙永军,张飞,王云峰申请号：CN201820875725.9申请日：20180607公开号：CN208570533U公开日：20190301
摘要：本实用新型公开一种芯片绑定机构，包括平台，平台上设置有两平行于平台的横向方向的横向轨道，各横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件用于驱动一个横向滑块在横向轨道上往复滑动；各横向滑块上设置有平行于平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，纵向驱动组件用于驱动一个绑定头纵向滑块在绑定头纵向轨道上往复滑动；各绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，竖向驱动组件用于驱动一个竖向滑块在竖向轨道上往复滑动；各竖向滑块上固定连接有一个绑定头。芯片绑定机构及包括该芯片绑定机构的芯片封装机，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。
申请人：大连佳峰自动化股份有限公司
地址：116000 辽宁省大连市开发区福泉北路27号
国籍：CN
代理机构：北京高沃律师事务所
代理人：程华
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