专利名称：一种半导体引线框架专利类型：实用新型专利发明人：黄斌
申请号：CN201420665857.0申请日：20141110公开号：CN204257630U公开日：20150408
摘要：本实用新型涉及一种半导体引线框架，包括多个连续排列的单元框架，该单元框架包括散热片、载片、内引线、外引线和连接筋，内引线一端连接在载片区上，一端连接在连接筋上，外引线连接在连接筋上，所述散热片包括定位区和载片区，定位区设置有定位孔，所述载片设置在载片区上，所述定位区设置有定位孔，定位孔为椭圆形孔，椭圆形孔的长半轴沿定位区的左右方向延生，短半轴沿定位区的上下方向延伸。本实用新型在塑封时，即使载片台左右偏离，载片与塑封体和型芯之间都有一定距离，在使用过程中，塑封体不会被击穿。
申请人：四川金湾电子有限责任公司
地址：629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号
国籍：CN
代理机构：成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人：胡林
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