专利名称：晶圆位置调整装置专利类型：实用新型专利
发明人：丁洋,崔亚东,王永昌,陈章晏,颜超仁申请号：CN201920632387.0申请日：20190505公开号：CN209496850U公开日：20191015
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置调整装置。所述晶圆位置调整装置包括：至少一轨道，沿竖直方向设置于一支撑架的下方，且所述轨道至少部分位于所述支撑架的边缘，所述支撑架用于支撑晶圆；调整杆，与所述轨道连接，且沿竖直方向自所述轨道向上伸出；驱动机构，连接所述调整杆，用于驱动所述调整杆沿所述轨道运动，所述调整杆能够与发生偏移的晶圆接触，并推动所述晶圆沿其径向方向平移。本实用新型能够实现对所述晶圆在支撑架上位置的自动调整，避免了人工手动调整的缺陷，提高了机台的生产效率。
申请人：德淮半导体有限公司
地址：223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
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