专利名称：大孔径打孔装置专利类型：实用新型专利发明人：郁志伟
申请号：CN201420265327.7申请日：20140523公开号：CN203863051U公开日：20141008
摘要：本实用新型涉及机械装置技术领域，尤其是一种大孔径打孔装置。一种大孔径打孔装置，包括电机和钻头，所述钻头安装在电机上，所述钻头上设有支架，所述支架的下方设有挡板，所述支架上设有圆盘，所述圆盘上均匀排布有打孔刀，所述圆盘的中心位置设有通孔，所述圆盘与支架之间采用销轴固定连接，所述打孔刀的数目只是为3个，所述钻头的底端位置比打孔刀底端的位置低。这种大孔径打孔装置在对板类材料加工的时候，可以加工出较大的圆孔，满足生产的需求，同时装置结构简单，操作便捷，使用效果良好。
申请人：常州伟奥机械制造有限公司
地址：213023 江苏省常州市钟楼区中吴大道66号
国籍：CN
代理机构：常州市夏成专利事务所(普通合伙)
代理人：沈毅
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