专利名称：一种半导体器件的通用型注塑模具专利类型：实用新型专利发明人：曾小武,曾贵德申请号：CN201920980773.9申请日：20190625公开号：CN210336714U公开日：20200417
摘要：本实用新型系提供一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模和下模，下模上设有下安装槽，下安装槽内设有下模仁，下模仁的长宽高与下安装槽的长宽高相等，下模仁包括并排设置的第一下模芯和第二下模芯，第一下模芯中设有下定位孔，第二下模芯上设有若干呈阵列排布的下模腔，下安装槽的槽底还固定有定位针，定位针穿过下定位孔设置。本实用新型能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。
申请人：东莞市佳骏电子科技有限公司
地址：523808 广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
国籍：CN
代理机构：东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：何新华
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容