专利名称：一种发光器件封装结构专利类型：实用新型专利发明人：廖燕秋,时军朋,陈顺意申请号：CN201821635017.4申请日：20181009公开号：CN209045606U公开日：20190628
摘要：一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。凸台的设计能够增加透明盖板的边缘和基架的顶部边缘的密封面积，从而提高整个发光器件封装结构的稳定性。
申请人：泉州三安半导体科技有限公司
地址：362300 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号
国籍：CN
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