专利名称：低介电常数硅微粉的制备方法专利类型：发明专利发明人：陈林
申请号：CN201510442648.9申请日：20150724公开号：CN105084373A公开日：20151125
摘要：本发明揭示了一种低介电常数硅微粉的制备方法，其通过将长石族的矿物磨损后酸浸处理，提取出矿物中的其他可溶于酸的元素如铝、钾、钠等元素后，将留下的硅质残渣经过洗涤、烘干、煅烧处理，并将煅烧后的二氧化硅进行分级以去除小颗粒粉体，接着进行粉碎分级处理以去除大颗粒的粉体后，得新的连续可调的粉体，新粉体特别适用于作为芯片封装的和覆铜箔板的硅微粉填料，这种粉体具有低密度、低硬度、无尖角及低介电常数的特点。
申请人：陈林
地址：215006 江苏省苏州市工业园区通园路欧洲花园5-502室
国籍：CN
代理机构：苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：黄建月
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