专利名称：一种多层电路板的高精度层间对位制作方法专利类型：发明专利发明人：谭小林,柯勇
申请号：CN201710852503.5申请日：20170919公开号：CN107592757A公开日：20180116
摘要：本发明公开一种多层电路板的高精度层间对位制作方法，包括以下步骤：1)在第一结构子板上制作出第一层CCD熔合定位块，使用CCD熔合定位压合第一结构子板的部件形成第一结构子板；2)在第二结构子板制作出第二层CCD熔合定位块，使用CCD熔合定位压合第二结构子板的部件形成第二结构子板；3)第一结构子板、粘接片、第二结构子板、外层铜箔使用CCD熔合定位，按母板叠层顺序压合制作形成母板，经裁切、打靶、铣边、清洗后完成母板制作。本发明提供的多层电路板的高精度层间对位制作方法设计科学合理，效避免了冲孔机对多层电路板的多次冲孔位置精度影响，减少了子板与子板之间的层间偏差，提高多层电路板的层间对准度，提高了产品质量。
申请人：景旺电子科技(龙川)有限公司
地址：517300 广东省河源市龙川县大坪山
国籍：CN
代理机构：广州凯东知识产权代理有限公司
代理人：罗丹
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容