手机主要由什么组成?
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发布时间：2022-04-22 22:02
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时间：2022-04-01 23:15
手机主要由SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等组成。
SoC包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，CPU中文名叫*处理器，是整颗芯片最核心的地方，GPU又叫做图形处理器。
ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗。
DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。
RAM就是常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅。ROM用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、G、128G、256G。电池起到提供电源的作用。
屏幕是外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验，市面上的屏幕类型有OLED屏和LCD屏。传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。
扩展资料：
手机的保养：
1、避免触及SIM卡的金属片，任何刮毁或损伤，都会引致SIM卡无法读取。
2、切忌将手机放在冷气的出风口，因为凝结在手机的水气会无形地腐蚀机板。
3、充电时间要适可而止，一般8小时己足够，若过量充电反而会减短电池寿命。
4、谨记，手机天线如非需要，请别随意拉出或当玩具一样把玩，以防影响接收。
5、为怕手机意外沾湿，套上防水袋及防水胶囊，可以起到保护之效。
参考资料来源：百度百科-手机
百度百科-智能手机
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时间：2022-04-02 00:33
手机由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器组成。
1、CPU
相当手机的大脑，核心的运算能力。强劲的CPU可以为手机带来更高的运算能力，也会增加手机玩游戏看电影的速度体验，CPU主要参数有核心数和主频。
2、RAM
相当电脑的内存，也叫做运行内存简称运存。RAM越大，手机运行速度更快，多任务机制更流畅，打开多个应用也不卡机。
3、ROM
一般等同于电脑硬盘，用于安装Android系统及存放照片、视频等文档，ROM越大，能存放的东西越多，就好像电脑硬盘越大存放的电影就越多。
4、GPU
图像处理单元，等同于电脑的显卡。GPU越高，针对高清电影，拍摄能力，游戏效果会得到更好地提升。
5、屏幕
屏幕最重要的参数可能就是分辨率了，现在大部分手机屏幕分辨率都能做到1080p（1920X1080），显示效果非常细腻。
6、摄像头
摄像头比较重要的有两个参数，像素数和光圈大小，现在主流手机后置摄像头2000w、1200w像素的都有，光圈越大，拍摄效果也是越好。
7、电池
电池最重要的参数就是容量啦。大容量电池才能有比较好的续航能力，玩游戏看电影时才能更持久。
8、传感器
手机里边传感器，比如距离传感器、加速度传感器、重力传感器、陀螺仪、气压计等等，传感器就是手机的耳鼻眼手，能够采集周围环境的各种参数给CPU，使得手机具有真正智能的功能。
扩展资料
手机操作系统：
1、安卓
因为谷歌推出安卓时采用开放源代码（开源）的形式推出，所以导致世界大量手机生产商采用安卓系统生产智能手机，再加上安卓在性能和其他各个方面上也非常优秀，便让安卓一举成为全球第一大智能操作系统。
2、iOS
苹果公司研发推出的智能操作系统，采用封闭源代码（闭源）的形式推出，因此仅能苹果公司独家采用，为全球第二大智能操作系统，iOS因为具有着独特又极为人性化，极为强大的界面和性能深受用户的喜爱。
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时间：2022-04-02 02:08
手机主要由SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等组成。
SoC包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，CPU中文名叫*处理器，是整颗芯片最核心的地方，GPU又叫做图形处理器。
ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗。
DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。
RAM就是常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅。ROM用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、G、128G、256G。电池起到提供电源的作用。
屏幕是外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验，市面上的屏幕类型有OLED屏和LCD屏。传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。
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时间：2022-04-02 03:59
手机组成显示屏，键盘，电池，外壳，电路板
主板上有 CPU 功放 电源ＩＣ 射频处理器 储存器
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时间：2022-04-02 06:07
我来告诉你:手机是由这几大部分组成:CPU.电源IC.音频IC.字库.中频IC.功放IC.天线开关.和旋IC.照相的有照相IC~~CPU是控制整个手机系统的逻辑部分.电源管供电部分.音频是管理送话和受话部分.字库是储存手机软件和资料的.中频是关信号部分的.功放是管信好发射部分.和弦IC是管铃声~~说不完整大概就是这样~~
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时间：2022-04-02 08:32
CPU FLASH 电源芯片 功率放大器 接收荤频器 模拟信号转数字信号芯片 压控振荡器 震子 天线开关 等等......
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时间：2022-04-02 11:30
和电脑一样~ CPU 内存 屏幕 键盘 喇叭什么的~
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时间：2022-04-02 14:44
由12部份组成
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
