关于PCB铜箔厚度
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热心网友
问题简单：
1、PCB板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种
2、对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产
建议：对于特大电源的模块走线，如果不是整板都需要150um时，可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线，这种工艺方便操作，可大批量生产
热心网友
正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。
而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
热心网友
主要有铜皮厚度35um；50um；70um
转载：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值
降额50%去选择考虑
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验
公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流
量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条
状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件
种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来
计算铜箔的载流量.
Ps -ef|grep wcz
Ps -e|grep allegro
150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧
热心网友
我见过最厚的是72um的铜箔，如果铜厚要到150um就需要电镀铜加厚铜厚，电镀后150um是没有问题的
热心网友
因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。
单位为1oz/平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔。
这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz。
楼上说的对：1oz=35微米（大约值）
希望这个能帮到你
http://dlmlh.blog.163.com/blog/static/25339237200972395935125/
我的说法有问题，行规将铜压到极限。将1平方英尺的面积上铜箔重量在28.35g时，将此时的铜箔厚度定为1oz。1oz的实际单位是oz/平方英尺。而不是盎司。
你将1oz看为基准，乘以倍数。就是我们常说的1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（由小到大）。
记住，1oz的实际单位是oz/平方英尺。是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g，的状态（一般我们视为厚度）。这是1oz的定义。再乘以倍数，2oz就是1oz的两倍。1oz是35微米，2oz是70微米。
