发布网友 发布时间:2022-04-23 07:54
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热心网友 时间:2022-04-06 09:40
3700X配X570主板。
3700X采用了目前最先进的7纳米工艺制程,采用依然基于AM4接口设计,这也是AMD良心的一面,方便锐龙平台老用户进行升级。拥有8核1 6线程,基础频率3.6GHz,加速频率4 4GHz,官宣AMD称基于全新的Zen2架构相比上一代Zen加,实现了高达百分之15的IPC性能提升。
高级缓存方面,配备了32MB*缓存以及4MB二级缓存,而内存支持上,相比上一代R7-2700X,从DDR4-2933MHz升级至3200MHz,依然没有内置核芯显卡,要单独购买显卡,配备幽灵散热器,得益于7纳米工艺优势,热设计功耗由上-代105W降至65W。将于2019年7月7日解禁,首发价329元。
相比较于入门级主板,中端主板的拓展能力更强,用料做工更好,整体体验更佳;相比较于顶级的高端主板,中端主板已经有其80%、90%的功力,绝对是普通玩家的首选。不完全抛开性价比,在有一定的追求的情况下,让我理智地去选一款自己想用的X570主板,技嘉的这块X570 AORUS PRO WIFI主板,或是我心中唯一的答案。
这两年技嘉的主板都非常给力,特别是在供电用料方面。众所周知,去年intel发布了全新的9900K处理器,今年AMD发布了全新的3700X、3800X、3900X处理器,这些处理器有一个共同的特点,那就是满载功耗非常大,200W仅仅只是起步,3900X的满载功耗甚至会更高,面对这种功耗的处理器,主板就必须要有强大的供电模组,才能应付得来。
也正是因为处理器的满载功耗激增,热心的网友早早的就搞出了一份“主板供电天梯图”,从Z390到X570,几乎全部的主板的供电部分用料都被罗列其中。
无论是Z390主板的供电天梯图,还是X570主板的供电天梯图,技嘉的多数型号主板都相对比较靠上,在供电的用料部分比较良心。之前我就参考了这份天梯图,选购了技嘉的Z390 Pro Wifi主板,用着非常爽,供电确实十分给力!而在X570主板当中,我依然选择了技嘉的X570 Pro Wifi主板。
熟悉技嘉主板产品线的小伙伴肯定知道,技嘉的AORUS Gaming系列主板属于技嘉的中高端主板系列,而在这个系列中,AORUS Pro Wifi主板的定位属于系列入门高一点的位置,更偏高端系列主板中的中端,是一个价位、品质都非常优秀的选择。