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基板翘曲是层压板厂,覆铜板厂,印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷,基板产生翘曲的主要因素是应力.应力的产生与树脂配方,设备条件,原材料种类,原材料品质相关;...
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1.
CUT: 芯板开料后烘参数:1554h
2.
PS: 压板用程式压板,冷压设定90min
3.
CUT: 压板后烘板参数1553h
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用不收缩的胶,环氧400ab绝缘胶或耐高温401AB环氧Ab绝缘胶
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用不收缩的胶,环氧400ab绝缘胶或耐高温401AB环氧Ab绝缘胶
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技术特征: 1.一种降低层压板翘曲度的方法,其特征在于,包含:对具有应力的层压板施加振动。 2.根据权利要求1所述的降低层压板翘曲度的方法,其特征在于,半固化片和铜箔通过层压固化以形成层压板,对层压板采用应力检测仪器检测以确定层压板内是否存在应力。