天玑2000处理器性能能否超越骁龙888/888 Plus?
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发布时间：2024-10-24 05:25
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时间：2024-11-03 02:26
结论：联发科的下一代旗舰处理器，天玑2000即将在2022年Q4季度提前亮相，预计本季度内将出样给手机厂商进行测试生产。
据业界消息，天玑2000不仅将采用先进的5nm制造工艺，还将引领ARM新一代架构的潮流。它将搭载超大核Cortex-X2，性能提升显著，比前一代的X1整数性能提升高达16%。此外，天玑2000将配备大核Cortex-A710和小核Cortex-A510，GPU则为Mali-G79，这些升级使其在性能上具备显著竞争力。
天玑2000定位直指高通新一代处理器，传闻中的配置使其有望超越骁龙888和888 Plus。然而，与高通即将采用4nm工艺的下代旗舰骁龙5相比，天玑2000的性能优势可能略逊一筹。目前，关于其具体性能的细节仍是个未知数，只有等到实际的跑分测试结果出炉，我们才能给出更为准确的判断。
