浅谈一下Mini LED封装材料介绍
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发布时间：21小时前
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时间：7小时前
Mini LED是一种用于LCD屏幕的背光技术，其特点是将背光由一块整体变为由众多灯珠组成，实现局部控制亮度，显著提升全局亮度。技术路径分为直显和背光两种，广泛应用于大尺寸显示器、车载显示及高端电视市场。Mini LED背光技术通过优化LCD显示，实现更高的亮度、对比度、HDR效果和色域，且具备更长寿命和更低能耗。直显技术则能够提供更精细的像素显示和超高密度像素，适用于百吋以上商业大屏、VR/AR设备及汽车领域定制化屏幕。
Mini LED背光封装采用COB、POB和COG技术，其中COB封装是当前主流路线。COB封装胶需具备透镜成型、围坝填充和面涂功能，以确保发光均匀性、芯片保护及高性能光学填充。Mini LED背光封装材料要求包括粘度适中、高透过率、高硬度、与不同基材良好粘结性及耐环境性等。COB封装胶、围坝胶和光学保护胶需满足上述需求，同时针对背光COB和Mini LED的特定要求，开发出EP2490、AC3122、EP1030CL等多款产品。
Mini LED直显技术主要应用于超高端显示市场和商用市场，通过将Mini LED芯片直接作为显示像素，实现像素密度和可分辨极限距离的大幅度提升。直显封装技术采用IMD、COB方案，能够进行任意大小的无缝拼接，提升HDR性能，增强显示器特征性能。Mini LED直显封装材料需满足高触变性、高硬度、与基材良好粘结性、与光学保护胶相容性及防潮、防水、耐环境性等要求，开发出EP2871、AC3214、EP1090FL等产品。
Mini LED背光与直显技术均支持百吋以上商业大屏显示、VR/AR设备及汽车领域定制化屏幕。背光技术在电视、终端显示器和电脑市场占据优势，直显技术则在超高端显示市场和商用市场拥有广阔应用前景。封装材料整体方案涵盖COB封装胶、Mini LED底部填充胶、POB液态molding封装胶、荧光膜封装胶、Mini LED倒装芯片固晶胶等，针对不同封装需求，提供EP2492、EP1030CL、EP2492、EP1030CL、EP5531、EP5530、EP5549、AC3423等产品，满足亮度均匀性、更高色彩对比度、终端产品的超薄、高显色性、省电及曲面显示等需求。
