芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别?
发布网友
共2个回答
热心网友
1. 衬底：这是制造过程的起始点，是一种纯净的半导体材料，例如硅或砷化镓，形状通常为圆形。衬底为之后的材料生长提供物理支持。
2. 外延片：这是在衬底上通过外延生长技术生长的半导体材料层。这些材料通常包括一种或多种不同类型的半导体，例如N型和P型半导体。这些层形成了LED的主要部分，即PN结，它在电流通过时产生光。
3. 芯片：这是在外延片基础上，通过一系列复杂的制程步骤（如光刻、刻蚀、离子注入和金属沉积等）制作出来的微型电子设备。LED芯片是最终能发光的部分，它通常被封装在塑料或陶瓷壳内，与电路板相连接，以供电驱动发光。
衬底是制程的起始点，为之后的材料生长提供支持。外延片是在衬底上通过外延生长得到的，用来形成LED的主要部分，芯片则是在外延片基础上，通过一系列制程步骤得到的能发光的部分。
热心网友
1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片，清洗，还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。
2.外延片是指经过MOCVD加工的片子。
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
具体流程是衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - N型GaN层生长 - 多量子阱发光层生 - P型GaN层生长 - 退火 - 检测（光荧光、X射线） - 外延片
芯片则是最后的工艺，在外延片上进一步加工的来的。
具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
